国芯物联加入RAIN联盟，中国RFID技术加速全球化布局 全球领先的RFID读写器芯片、产品供应商——深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称 “国芯物联”）正式加入RAIN联盟，成为全球RFID产业生态的重要一员。国芯物联的加入不仅标志着中国自主RFID技术获得国际行业认可，更打通了国产芯片与模组产品出海的通道，让中国芯在全球物联网浪潮中加速拓展市场版图。国芯物联将依托RAIN联盟全球资源网络，与国际同行深度协作，推动超高频RFID技术的规模化应用与创新发展，让本土化创新成果服务全球市场。 （RAIN联盟网站-国芯物联介绍截图）   关于RAIN联盟 2014年4月，Google与Impinj、Intel、Smartrac等企业及AIM Global 协会共同牵头成立了RAIN联盟。联盟作为全球超高频RFID产业的核心组织，自成立以来，已汇聚全球超160家产业链领军企业，其中除了Google、Impinj、Intel、Smartrac，成员还包含Qualcomm、SIEMENS、UPS、Zebra、NXP等国际著名大厂。形成了覆盖技术研发、...

5月28日，国芯物联2025年度新品发布会于深圳成功举办。五款搭载国芯三代 X3M1芯片的旗舰新品震撼亮相 ——G800 高端智能读写器、G810 工业级读写器、S10 一发多收读写器、G2 Ultra 超高频手持终端及H1 RFID智能背夹，全方位展示了国芯物联在 RFID 芯片领域的前沿技术突破与全场景行业解决方案。 本次发布会汇聚传感器、物联网、天线设计、电子标签、读写设备厂商及系统集成商等行业代表逾 200 人，共同见证国产RFID芯片的突破与成长。 深圳物联网产业协会执行会长杨伟奇开场致辞，他表示随着人工智能和物联网技术的飞速发展，全球RFID市场规模持续扩张。中国企业在这一领域拥有巨大的潜力和全产业链优势，同时在中美贸易战的背景下，国产芯片的自主研发愈发重要，突破高端芯片长期被欧美“卡脖子” 问题，推动国芯RFID芯片的创新突破，不仅是打破技术壁垒、构建安全可控产业链的关键举措，更是抢占全球物联网产业竞争制高点、赋能 “数字中国” 建设的战略选择。 在国芯物联年度新品发布会上，董事长王翥成...

国芯物联始终专注于国产RFID读写产品与芯片的研发，通过不断的技术创新与产品迭代，致力于树立物联网智能互联的新标杆。我们独创了以RFID芯片设计、产品开发及集成应用为核心的多元化组合模式，凭借灵活的业态布局与卓越的技术实力，为企业提供高效、低成本的解决方案，助推各行业实现智能化转型和降本增效。凭借领先的研发实力与市场表现，国芯物联荣获“2024年度中国物联网企业投资价值榜”及“2024年度中国物联网行业创新产品榜”双项殊荣，彰显了我们在物联网领域投资与创新方面的卓越地位。...

2025年，国芯物联成功完成了新一轮数千万元的融资，由深圳市福田资本运营集团直投。这笔资金将主要用于RFID移动端芯片的研发，进一步巩固我们在RFID领域的技术领先地位，并推动国产芯片在全球市场的竞争力提升。