本次发布会汇聚传感器、物联网、天线设计、电子标签、读写设备厂商及系统集成商等行业代表逾 200 人，共同见证国产RFID芯片的突破与成长。

深圳物联网产业协会执行会长杨伟奇开场致辞，他表示随着人工智能和物联网技术的飞速发展，全球RFID市场规模持续扩张。中国企业在这一领域拥有巨大的潜力和全产业链优势，同时在中美贸易战的背景下，国产芯片的自主研发愈发重要，突破高端芯片长期被欧美“卡脖子” 问题，推动国芯RFID芯片的创新突破，不仅是打破技术壁垒、构建安全可控产业链的关键举措，更是抢占全球物联网产业竞争制高点、赋能 “数字中国” 建设的战略选择。

在国芯物联年度新品发布会上，董事长王翥成以《三剑齐发 勇攀高峰》为主题发表演讲。介绍了全球最快的RFID读写芯片GXR-03，其接收灵敏度达- 86dBm，1.5 秒可处理1000张标签，还展示了搭载4颗自研芯片的“一发多收”读写器及“芯片+AI” 解决方案，能实现标签定位等功能。

同时公布2026技术路线图：第三代芯片正优化以超越美国产品，2025 Q3将发布低成本低功耗的第四代芯片打入C端，2026 Q2启动全集成的第五代芯片研发。

国芯物联具备战略优势，地处大湾区有全产业链支持，获国资投资，团队研发实力强，深耕行业二十年，覆盖多领域场景，获多项荣誉，目标是成为全球领先的 RFID 芯片供应商，以中国芯实现万物互联。

国芯物联联合创始人、首席科学家熊立志博士介绍了读写器芯片规划与进展。采用CMOS工艺，完全自主设计射频前端电路和基带信号处理，拥有自主知识产权，产品快速迭代且产能可无限放大。

从2021年6月发布的0.18RFCMOS工艺 GXR-01，到2025年10月将推出的40nm工艺GXR-04，以及规划中的90nm工艺全集成单芯片SIP读写器方案GXR-05，各代产品特点鲜明。当下重点是三代芯片X3M1，它具备更高灵敏度和更强基带信号处理算法，正挑战CMOS器件物理极限，适用于手持机、盘点柜等极限应用场景。

国芯物联联合创始人、产品总监郭述强介绍了S100 一发多收读写器，采用创新的一发四收架构，搭载4颗X3M1芯片，端口发射功率33dBm，RX灵敏度<-90dBm，各天线端口可独立切换主从模式，能在标签识别时获取载波频率、RSSI 及入射角相位等信息，适用于大型货场、仓库、门店的固定式批量盘点、智能门禁等需批量标签盘点、运动方向检测和区域定位的高要求场景。

国芯物联华南区销售总监马拥军介绍了G810工业读写器与G800高端智能读写器。G810搭载X3M1芯片，RX灵敏度<-86dBm@33dBm，识别距离超20米，多标签效率超500张/秒，支持全频段与主流协议，适用于电力、零售等多数标签读取场景。G800同样以X3M1为内核，RX灵敏度<-87dBm@36dBm，识别距离超35米，多标签效率超800张/秒，还配备ARM G52 GPU、1TOPS NPU等强劲配置，适用于海关、厂矿等严苛环境下的多标签盘点。

国芯物联国际部产品经理Leticia介绍了H1 RFID背夹。该背夹搭载第三代 X3M1 芯片，发射功率33dBm，接收灵敏度<-83dBm，搭配 3.5dBi 圆极化天线，每秒可读取超500张标签，读取范围超10米。其采用21700标准封装电池，支持用户自行更换，续航持久，具备IP43 防护等级，可承受1.2米跌落，整机尺寸 174.6mm×80.5mm×135mm，重750g。配备LED状态指示，支持BLE5.0蓝牙和 USB2.0接口，还可选配Zebra SE4701等条码读取引擎。适用于仓储管理、零售物流等场景，能提升供应链效率，实现数据可视化，在鞋服、医疗等多领域赋能 RFID 数字化应用。

感谢每一位见证者的信任，感谢产业链同仁的并肩。让我们以芯为剑，划破技术壁垒；以生态为舟，驶向万亿蓝海。下一个创新里程碑，等我们共同书写！—— 国芯物联，让世界听见中国 “芯” 的声音。