超高频RFID芯片

2026年10月13日,由北京科印传媒举办的第十六届标签创新技术发展论坛暨第十届 “艾达杯” 标签大奖颁奖盛典于上海浦东嘉里大酒店圆满举办,论坛以「柔性跃升 破局拓新」为主题,汇聚标签印刷全产业链 200 余位行业同仁,共探存量时代标签产业高质量发展新路径。

当前标签印刷行业进入存量内卷加剧、订单结构重构、合规门槛升级的转型周期,行业两极分化加剧,“接单不盈利、无单难生存” 成为不少中小企业的现实困境。柔性智造、数智化升级、绿色低碳、增量赛道挖掘,成为标签产业破局拓新的核心关键词。
本次论坛作为第十届中国国际全印展同期重磅专业论坛,覆盖行业趋势研判、数字印刷盈利、柔印工艺创新、工厂数智化转型、双碳与碳足迹、数柔融合工艺、终端采购模式迭代等多元议题,同时举办第十届 “艾达杯” 标签大奖颁奖盛典,集中展示国内标签工艺创新成果,是标签产业链技术交流、资源对接的重要平台。
论坛现场,各方围绕 RFID标签落地痛点、国产芯片适配、数智标签新赛道机遇、产业链协同等话题交换观点。印刷标签产业正在从传统图文印刷向 “印刷 + 物联网” 的复合标签方向延伸,RFID 赋予标签数字化识别能力,是标签企业开辟第二增长曲线的重要方向。同时,各方围绕全链路标签数智工厂的构建路径与实战思考展开研讨,数字印刷、数柔融合、数据驱动排产、AI 赋能生产、绿色合规等热点议题引发全场热议。数智化已经成为标签企业突围内卷市场的必由之路,RFID 作为物理物品数字化入口,是标签工厂数智升级不可或缺的技术底座。

国芯物联总经理王翥成受邀出席本次行业盛会,参与RFID 国产芯规模化应用里程碑启幕仪式,与印刷标签、设备耗材、品牌终端领域专家代表深度交流,共推 RFID 国产芯片在标签产业规模化落地应用。
RFID 标签作为物理世界数字化的关键载体,正在防伪溯源、资产管理、零售快消、物流供应链等场景加速渗透,成为万物互联的基础单元。RFID 系统价值的实现,依靠读写设备完成标签信号采集、数据解析与业务交互,读写器芯片是整套系统的核心入口。长期以来,超高频 RFID 读写器芯片由海外厂商主导,不仅局限标签端,读写端芯片方案也存在对外依赖,制约国内物联网项目降本增效,同时带来供应链安全隐患。
国芯物联聚焦自研国产 RFID 读写器芯片,以自研国产芯片为底座,联动标签印刷及系统集成等产业链上下游伙伴,打通芯片硬件、终端设备到行业应用的完整链路,降低整体 RFID 方案落地门槛,携手打造自主可控的国产 RFID 产业生态。

面向未来,国芯物联将持续打磨超高频 RFID 芯片、模组与读写终端产品,持续深化与标签印刷产业链的协同合作,推动 “中国芯” 在智能标签场景规模化落地,携手产业链伙伴,助力标签产业柔性跃升、破局拓新,共同书写物联网标签产业发展新篇章。
未来,国芯物联将持续打磨超高频RFID底层核心技术,迭代优化芯片、模组与终端产品,持续输出高可靠国产化硬件方案,携手广大集成商、合作伙伴,拓展更多行业落地场景,共建万物互联的 AIoT产业生态。