5月28日，国芯物联2025年度新品发布会于深圳成功举办。五款搭载国芯三代 X3M1芯片的旗舰新品震撼亮相 ——G800 高端智能读写器、G810 工业级读写器、S10 一发多收读写器、G2 Ultra 超高频手持终端及H1 RFID智能背夹，全方位展示了国芯物联在 RFID 芯片领域的前沿技术突破与全场景行业解决方案。 本次发布会汇聚传感器、物联网、天线设计、电子标签、读写设备厂商及系统集成商等行业代表逾 200 人，共同见证国产RFID芯片的突破与成长。 深圳物联网产业协会执行会长杨伟奇开场致辞，他表示随着人工智能和物联网技术的飞速发展，全球RFID市场规模持续扩张。中国企业在这一领域拥有巨大的潜力和全产业链优势，同时在中美贸易战的背景下，国产芯片的自主研发愈发重要，突破高端芯片长期被欧美“卡脖子” 问题，推动国芯RFID芯片的创新突破，不仅是打破技术壁垒、构建安全可控产业链的关键举措，更是抢占全球物联网产业竞争制高点、赋能 “数字中国” 建设的战略选择。 在国芯物联年度新品发布会上，董事长王翥成...

国芯物联始终专注于国产RFID读写产品与芯片的研发，通过不断的技术创新与产品迭代，致力于树立物联网智能互联的新标杆。我们独创了以RFID芯片设计、产品开发及集成应用为核心的多元化组合模式，凭借灵活的业态布局与卓越的技术实力，为企业提供高效、低成本的解决方案，助推各行业实现智能化转型和降本增效。凭借领先的研发实力与市场表现，国芯物联荣获“2024年度中国物联网企业投资价值榜”及“2024年度中国物联网行业创新产品榜”双项殊荣，彰显了我们在物联网领域投资与创新方面的卓越地位。...

2025年，国芯物联成功完成了新一轮数千万元的融资，由深圳市福田资本运营集团直投。这笔资金将主要用于RFID移动端芯片的研发，进一步巩固我们在RFID领域的技术领先地位，并推动国产芯片在全球市场的竞争力提升。

9月21日，IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳国际会展中心举办。作为全球领先的RFID芯片、模组供应商，深圳市国芯物联科技有限公司(以下简称“国芯物联”)正式发布了公司自主研发升级的三代RFID读写器芯片GXR-03。