超高频RFID芯片
深圳国芯物联于近日完成数千万元融资,由深圳市福田资本运营集团直投,资金将主要用于RFID移动端芯片研发,以巩固其在RFID领域的上游地位并扩展产品线。作为国内唯一具备RFID超高频双芯片研发能力的企业,国芯物联已成功推出第三代RFID读写芯片,并计划研发适用于智能手机的RFID芯片,推动智能手机成为物联网的重要入口,实现设备互联互通,促进物联网技术在家庭、社区、城市等领域的广泛应用。此次融资不仅助力企业提升国产芯片的全球竞争力,还受益于政府投资基金的政策支持,推动科技创新和硬科技发展,进一步释放RFID芯片行业的市场潜力与商用价值。
报道内容源自深圳特区报(https://www.dutenews.com/n/article/8635140)
2025年,国芯物联成功完成了新一轮数千万元的融资,由深圳市福田资本运营集团直投。这笔资金将主要用于RFID移动端芯片的研发,进一步巩固我们在RFID领域的技术领先地位,并推动国产芯片在全球市场的竞争力提升。