深圳国芯物联完成新一轮融资,由福田资本直投

发布于: 2025-01-13 14:12
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分类: 公司新闻

深圳国芯物联于近日完成数千万元融资,由深圳市福田资本运营集团直投,资金将主要用于RFID移动端芯片研发,以巩固其在RFID领域的上游地位并扩展产品线。作为国内唯一具备RFID超高频双芯片研发能力的企业,国芯物联已成功推出第三代RFID读写芯片,并计划研发适用于智能手机的RFID芯片,推动智能手机成为物联网的重要入口,实现设备互联互通,促进物联网技术在家庭、社区、城市等领域的广泛应用。此次融资不仅助力企业提升国产芯片的全球竞争力,还受益于政府投资基金的政策支持,推动科技创新和硬科技发展,进一步释放RFID芯片行业的市场潜力与商用价值。

报道内容源自深圳特区报(https://www.dutenews.com/n/article/8635140)

 

2025年,国芯物联成功完成了新一轮数千万元的融资,由深圳市福田资本运营集团直投。这笔资金将主要用于RFID移动端芯片的研发,进一步巩固我们在RFID领域的技术领先地位,并推动国产芯片在全球市场的竞争力提升。

作为区级政府引导基金的代表,深圳市福田资本运营集团投资总监李冠男表示,国芯物联凭借显著的创新研发成果和稳健的营收能力,展现了强大的“自我造血”功能。未来,政府引导基金将以市场化的方式,帮助我们对接更多投资机构资源,拓展业务渠道,助力企业做大做强。
未来,国芯物联将继续以创新为驱动,深耕RFID技术领域,推动国产芯片在全球市场的份额提升。我们坚信,随着物联网技术的不断普及,RFID芯片将在更多场景中发挥重要作用,为人们的生活带来更多便利与智能体验。国芯物联,愿与行业伙伴携手,共同开创物联网的美好未来!
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