GXR-03问世！国芯物联第三代RFID读写器芯片再次领先业界

9月21日，IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳国际会展中心举办。作为全球领先的RFID芯片、模组供应商，深圳市国芯物联科技有限公司(以下简称“国芯物联”)正式发布了公司自主研发升级的三代RFID读写器芯片GXR-03。

该芯片是目前国内唯一自研的全集成、高性能RFID读写器芯片，具备全球领先技术水平，将广泛应用于电力、银行、零售、医疗、智慧城市、以及行业定制等应用场景。

发布会开始，深圳市福田区引导基金董事长王仕生博士首先发表致辞。

首先，王董事长对国芯物联的发展充满了极大的信心。他表示，国芯物联这家公司之所以能够取得如此卓越的成就，主要归功于一支杰出的管理团队。
作为企业管理的“三驾马车”，王翥成总经理、研发总监熊立志博士以及产品总监郭述强他们三位共同构建了一个坚实的管理基石，为公司的成功发展提供了有力的支持。他们的协同工作将公司的愿景、技术自主可控性以及卓越的研发实力相互融合，推动了国芯物联的不断壮大，使其达到了今天的高度。
同时，国芯物联也凭借其宏大的愿景、自主可控的技术，以及强大的研发实力，赢得了业界和投资界的广泛认可。这也使得他们有幸获得了著名投资公司福田资本集团的青睐，成为其扶持的重点企业。
因此，我相信在这支卓越的管理团队的领导下，公司将继续取得更多的辉煌成就，为物联网领域的发展做出更大的贡献。
随后，由深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇代表主办方发表致辞。

杨会长表示，继国芯物联上一代产品发布会刚过去一年时间，如今又迎来了新一代产品发布，这个创新升级的频率让人瞠目，在RFID行业里还是首家。这展现了中国RFID领域的快速创新，也标志我们国产RFID芯片领域又迈出了重要的一步。
杨会长补充道，近年来，行业需求不断增长，RFID应用领域扩展迅猛，这是对行业积极乐观的反馈。同时也标志着行业迎来了更好的发展环境，中国RFID物联网市场将保持稳健增长，这是我们的机遇。
最后，杨会长强调，国芯第三代GXR读写器芯片新品的发布不仅是该公司的成就，也标志着整个中国RFID产业的崛起。呼吁大家关注和支持这一新品的发展，共同合作，推动项目和订单的增长。
接着，国芯物联总经理王翥成以"新征程，芯未来"为主题做了一场精彩演讲。

王总介绍，此次发布的GXR-03芯片采用了全球最先进的工艺和低功耗电路技术，集成度更高，通过进一步缩小尺寸使其应用场景更加丰富，如零售、物流、工业产线、智能交通等对性能极限要求高的场景。“它可以开放接口，进行各种定制开发，以满足市场多元化需求。”
目前国芯物联第一、二代芯片的发货量已超过20万片，让逾20万台RFID设备拥有了强大的“心脏”，从而实现更高效、更智能的数据交互和管理，为全球的合作伙伴提供了可靠的产品和服务。
王总表示，根据戈登·摩尔的理论，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这正好符合国芯第三代产品的自研历程。在未来的18个月里，国芯物联将持续全力以赴，不断研发新一代芯片。以这样的发展速度前进，有望在竞争中超越欧美厂商，实现真正的自主创新，摆脱外国技术束缚，为我国科技产业注入新的活力，确保我们的科技发展能够自主可控，不再受制于人。
王总还透露道，由国芯物联自主研发的下一代芯片将采用行业中最先进的40纳米制程来打造。“40纳米充满巨大的想象空间，它可以内置到手机中，直接触达亿万消费者，真正实现‘万物互联、物物互联’。”
此后，国芯物联技术总监熊立志博士也从技术角度分享了该芯片的独特之处。

熊博表示，国芯物联第三代读写器芯片汇聚COMS工艺，使用单芯片读写器方案，能够在保持高性能情况下减小模块体积，并完全享有自主知识产权。
主要优势分别为增强的对消性能(适应更差驻波比天线)，优化的低噪声频率综合器(PLL)以及优化的基带信号处理算法。而国芯物联之所以选择该工艺，正是看重了其能够快速完成产品迭代和稳定的供应的优势。
熊博还透露，国芯物联下一代芯片将运用行业最顶尖的40nm技术，产品特点则是全集成单芯片SOC读写器方案，应用于对成本及体积有严苛要求的场景。
发布会最后，国芯物联产品总监郭述强先生针对第三代读写器芯片与前两代产品差异化做了演讲。

郭总表示，国芯物联第三代RFID读写器芯片相对前两代有着脱胎换骨的改变。首先，第三代芯片具备广泛的工作频率范围区间从800MHz到1000MHz，同时内部集成了本振和Cortex-M4处理器，使其在处理和频率调整方面具有卓越的性能。其端口接收灵敏度为-82dBm@33dBm，1% PER，确保可靠的数据传输。
此外，它还具备快速载波自干扰对消功能，可有效减少信号干扰。同时，该设备还支持标签回波信号的强度和相位检测（13位），以提供更多的数据信息。最重要的是，其架构开放灵活，能够同时支持当前UHF无源RFID的所有空中接口协议，使其成为多种应用场景中的理想选择。
国芯物联发布的第三代芯片是全球领先、全集成、高性能RFID读写器芯片，彰显了国芯物联在RFID领域的技术实力和创新能力。
随着GXR-03的问世，国芯物联再次树立了行业的标杆，引领了RFID技术的发展方向。国芯物联对RFID行业的未来充满信心，并期待整个行业能够持续发展壮大。我们坚信，在不断创新和努力的推动下，RFID技术将为物联网领域带来更多的机遇和挑战，为智慧社会的建设做出更大的贡献。
国芯物联将继续致力于自主创新，不断推动RFID技术的进步与发展。我们期待与合作伙伴共同开拓未来，分享成功的喜悦。