活动回顾 | 国芯物联闪耀 IOTE 物联网展上海站
6月18日至20日，IOTE 2025第23届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会以 “生态智能，物联全球” 为主题，吸引了超500家产业链企业参展，覆盖芯片设计、传感器、通信模组、系统集成等全领域，三天展期累计接待专业观众超5万人次。
国芯物联携最新旗舰产品——N7系列模组、工业读写器G810、高端智能读写器G800、超高频手持终端G2 Ultra、RFID背夹H1、充电宝读写器MR100、A7小灵通等多款产品重磅亮相。产品面向手持终端、读写器、门禁、智能柜、打印机等行业市场，应用于新零售、仓储物流、数字金融、智能装备、智慧交通、数字资产管理、航空行李管理、图书档案管理等领域。通过尖端的物联网产品为各行各业带来变革、重新定义商业模式并提升用户体验。
此次，国芯物联在IOTE展会上借助展示平台，进一步扩大了RFID芯片的知名度和影响力。作为一家专注于超高频RFID芯片技术研发的企业，国芯物联荣获2024年度物联网产业年度榜单两大奖项—— “中国物联网企业投资价值榜” 以及MR100充电宝RFID读写器获得“创新产品奖”。
国芯物联是一家全球领先的RFID芯片、设备供应商，从2005至今已深耕行业20年以上，专注RFID芯片研发设计、新产品开发、新领域拓展，不断提升产品性能，降低成本，带给客户不断创新的解决方案。
自主研发芯片技术
国芯物联专注于RFID射频识别核心技术研发，经过多年努力成功推出自主可控的RFID读写芯片。致力于打破了国外在高性能RFID读写芯片领域的垄断，填补了国内高端 RFID 芯片市场的空白，为行业提供了稳定、安全、可控的技术支撑。
核心技术自主可控
公司核心团队在芯片设计、射频技术和物联网应用领域拥有丰富技术积累，构建起从芯片设计、开发到读写设备制造的完整产业链布局，确保了技术的自主性和安全性，能够有效应对供应链风险，保障企业的稳定发展。
性能强劲
国芯物联始终将 “成本控制” 作为核心竞争力，依托成熟标准的 RF-CMOS 工艺，不断探索技术创新与产品迭代，为企业提供高性价比解决方案。RF-CMOS 工艺作为半导体行业大规模应用的成熟技术，具备量产良率高、工艺稳定性强的特点，能够有效降低芯片设计与制造成本，从源头为客户创造价格优势。
通过不断的技术创新与产品迭代，国芯物联致力于为企业提供高效、低成本的解决方案。公司还在研发更具性价比的产品，如计划于2025年第三季度推出样片的40nm RFID手机芯片，不仅在体积上更为紧凑、功耗更低，还将拥有更具竞争力的价格优势。此外，未来的第五代集成芯片将通过将外围高成本元器件实现芯片级集成，打造出成本低、体积小、功能全面的高度集成模组芯片，进一步降低成本，提升性价比。
IOTE 2025上海站的成功举办，为物联网行业的发展搭建了重要的交流与合作平台。国芯物联在此次展会上的卓越表现，不仅展示了其在技术创新方面的实力，也为推动行业发展贡献了积极力量。未来，国芯物联将继续秉承创新精神，不断加大研发投入，提升产品性能与服务质量，携手行业伙伴，共同探索物联网技术在更多领域的应用，为实现 “生态智能，物联全球” 的美好愿景而努力奋斗。
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