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国芯物联发布AI重磅新品iSense和iMax，加速物联网芯片全面进入AI时代

发布于： 2026-04-02 17:57

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分类：新闻中心

2026年3月26日，在上海举行的国芯物联2026新品发布会上，国芯物联推出搭载RFID+AI技术的高端新品 —— iSense和iMax ，标志着物联网RFID芯片全面迈入AI融合新阶段。

国芯物联总经理王翥成在会上表示，AI与RFID的结合，将实现虚拟世界与现实世界的深度融合，为万物互联提供关键数据入口。在AI技术蓬勃发展的当下，数据、训练与算力成为三大核心要素，而RFID作为自动识别与数据采集的关键技术，正成为AI训练所需海量数据的重要来源。

iSense 智能读写器系统

此次发布的AI重磅新品iSense，是国芯物联高端i系列的首款产品，采用“四发四收”架构，搭载四颗高端RFID读写器芯片+AI边缘计算，实现标签的位置、进出、数量以及距离的精准判断。与传统单芯片RFID设备不同，iSense通过多通道信号采集与AI处理，定位准确率达99%以上，并采用吊装设计，安装便捷、隐蔽性强，适用于一切带有门的场景，广泛应用于零售、电力、物流、仓储、图书、档案、银行等多个领域。

iSense 智能读写器系统亮点

搭载四颗高端RFID读写器芯片及Al边缘处理器
智能的四发四收架构
可准确判断标签进出
可准确判断标签距离
可准确判断标签位置

iMax 智能读写器

iMax 是国芯物联高端i系列的第二款产品，搭载多颗高端RFID读写器芯片+AI边缘计算，灵敏度高达-90dBm，一秒能读近千张标签，能实现海量多标签盘点。通过RFID+AI技术的融合，iMax 可以实现一键快速盘点200平方仓库内所有物品。性能方面内存配备4GB RAM+32GB ROM，采用国芯物联RFID AI芯片方案，全面兼容EPC C1G2、IS018000-6B/C等协议，支持RSSI及标签入射角相位检测，识别更精准。iMax 具备以太网、RS-232、RS-485、USB DEVICE、韦根等接口，并内置双频Wi-Fi和蓝牙，支持PoE供电，传输稳定，组网灵活。全铝压铸外壳，适应-20℃至+70℃恶劣环境，特别适合用于仓储物流等场景。

iMax 智能读写器亮点

搭载多颗高端RFID读写器芯片及Al边缘处理器
灵敏度高达-90dBm
智能的多发多收架构
海量标签秒瞬读取

展望2026年发展战略，国芯物联将坚持三大技术路径：

持续优化第三代RFID读写器芯片，全面实现对国际产品的性能超越；
研发40纳米工艺的手机RFID读写芯片，预计今年第三季度发布样片，将RFID功能集成至手机终端，打通消费级应用；
启动“模组革命”，推出第五代集成芯片，将模组外围高成本元器件集成于一体，实现成本更低、体积更小、功能更强，预计明年下半年推出。

国芯物联始终定位为芯片设计公司，致力于服务好合作伙伴。国芯物联的快速发展得益于“天时、地利、人和”，在国家半导体自主可控战略背景下，国芯物联实现技术自主、芯片国产，快速迭代；依托国内完善的产业链及国资背景股东支持，同时拥有一支覆盖芯片全环节的研发团队，创始团队在RFID领域深耕二十年，芯片产品已广泛应用于物流、零售、军事、智能交通等多个行业。国芯物联将持续致力于成为全球领先的RFID芯片供应商，以中国芯推动万物互联的实现。

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