芯片研究 · 我们始于

中国物联网领军研发企业

聚焦于半导体前沿领域

致力于为数字物联的智慧世界添上中国“芯”
  • 一流的RFID芯片研发企业

    清华博士后研发团队

    拥有模拟芯片设计部、数字芯片设计部、版图设计部

    同时联合国内多家高校实验室加速芯片研发

  • 领先的RFID硬件企业

    由资深行业专家牵头

    拥有软件部、硬件部、射频部

    目前已拥有多套RFID模组和RFID中间软件

是国内唯一具有RFID双芯片和模组研发能力的物联网企业

目前已服务于多家企业与机构

比亚迪、海关、万科、华为、国药集团、恒大、

南方电网、盐田港、中国铁建、国家电网、玉溪烟草、邮政、用友网络、

中国中冶、中国石油、深圳航空、宗申集团、德邦物流、

湖北消防、晶苑集团

国芯物联

一路走来,我们正推动中国物联网行业向前发展

国芯物联是一家行业领先的智慧物联公司,总部坐落于深圳市南山区科技园,设立有常州、重庆、武汉等多家分公司和

办事处,业务辐射全球。在数字互联方面拥有核心竞争力,早在2005年团队核心人员就已经展开了对物联网集成

电路设计方面的探索和研究,在行业内有着十多年厚积沉淀的从业经验。目前国芯物联向客户提供包括RFID读写器芯片、

RFID电子标签芯片、RFID整机、RFID模组及整体行业解决方案等,从RFID底层芯片设计到RFID顶层应用,

一站式为客户提供全方位解决方案。在芯片领域近年来国芯物联已跃升成为全球排名前列的中国物联网芯片厂商,

采用Fabless模式,专注于集成电路设计,将晶圆加工、封装等委托给晶圆代工和封装企业,并联合国内多所知名高校,

展开尖端技术瓶颈攻关。目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队,荣获多项中国芯奖项和多项国内外专利。

致力于为RFID读写器、RFID模组、RFID手持终端、PAD、手机打造可靠的底层数据采集平台,持续改善这些设备的综合性能。

在硬件领域国芯物联是全球为数不多拥有自主研发RFID超高频设计架构的公司之一,融合感知、计算、连接等多种能力,为集成商

客户提供多场景、多领域应用的强大数据采集终端,目前已形成了整机和模组两大产品体系,在全球的超高频硬件市场进入了前五名。

在应用领域国芯物核心人员早已深耕中国市场多年,不仅有广泛的客户渠道资源,而且还拥有丰富的应用经验和技术积累,

为了能够快速占有中国市场,国芯物联提出了以硬件为基础+整体解决方案为支撑的先进发展理念,

构建了一条不断自我改进、应用更加灵活的集成生产线,实现以更少人力和更短时间实现RFID的快速应用,

并能够针对不同垂直领域的碎片化需求定制项目方案和产品功能,以适应需求市场的不断变化。

在万物互联的大趋势下,国芯物联致力于加速融合RFID自动感应技术和实现智慧物联应用场景的落地,

同时为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量。

过去
获众多机构青睐,完成A轮融资
组建博士后研发团队
组建硬件产品团队
组建系统集成团队
系统集成已颇有建树
硬件产品已初见雏形
现在
获几千万级融资,完成B轮融资
联合清华博士,加速推进芯片研发
拥有全球领先的RFID射频识别实验室
多款RFID电子标签芯片正式发布
RFID读写器芯片正式发布
成套RFID模块产品已成功上市
成套RFID读写器整机产品已成功上市
集成方案已成功服务于多家企业与机构
荣获中国物联网行业领军品牌
荣获RFID行业最具投资企业奖
荣获RFID行业最有影响力创新产品奖
荣获RFID行业最有影响力系统集成企业奖
荣获2020深圳智能制造企业30强
获得国家高新技术企业证书
拥有多项专利和专有技术
将来
做中国的民族芯企业
组建博士后芯片研究院
为行业应用提供全套芯片解决方案
构筑万物互联的数字化世界
国芯

面对未来我们无比坚定

2020年

获几千万级融资,完成B轮融资

RFID读写器芯片正式发布

荣获物联网行业领军品牌

荣获RFID行业多项大奖

设立常州分公司和武汉、重庆等办事处

2019年

获机构青睐完成A轮融资

首款读写器芯片进入内部验证测试阶段

十六端口、一体式模组成功上市并发布

成功推出多款手持机、发卡器

八端口读写器、一体式读写器成功发布并上市

2018年

三款标签芯片成功流片

首款读写器芯片已经设计完成

八端口模组成功上市并发布

单、双通道模组成功发布并上市

成功推出多款天线与标签产品

2017年

标签芯片开始内部验证模拟测试

读写器芯片研发进入攻坚阶段

四端口读写器成功上市并发布

四端口模组成功上市并发布

与多家行业企业签订战略合作

2016年

联合清华等院校,加速推进芯片研发

组建领先的RFID射频识别实验室

完成标签芯片的整体研发

完成部分硬件产品的设计研发工作

 

2015年

组建芯片博士后研发团队

组建硬件产品开发团队

组建系统集成团队

 

 

2005年

开始芯片研究